မျက်နှာပြင်များသည် အရာအားလုံးကို ဖုံးအုပ်ထားပြီး ကျေးဇူးတင်စွာဖြင့် ယနေ့ခေတ်နည်းပညာဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့တွင် မျက်နှာပြင်များ (ဓာတုဗေဒအရ၊ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ… စသည်) ကို ကုသရန် ရွေးချယ်စရာများစွာရှိပြီး ၎င်းကို အသုံးဝင်သောနည်းလမ်းဖြင့် ပြုပြင်မွမ်းမံကာ အလိုရှိသောရလဒ်များနှင့်အတူ အပေါ်ယံမျက်နှာပြင်များ သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများကို ကပ်ငြိလာစေရန်၊ hydrophobic (စိုစွတ်ရခက်ခဲသော)၊ hydrophillic (စိုစွတ်ရလွယ်ကူသော)၊ antistatic၊ ဘက်တီးရီးယား သို့မဟုတ် မှိုသတ်ဆေး၊ ကွဲပြားသော ဓာတ်ပစ္စည်းများကို ထုတ်ပေးခြင်း၊ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာ ကိရိယာကို ဖန်တီးခြင်းနှင့် လောင်စာဆဲလ်များ နှင့် ကိုယ်တိုင်စုစည်းထားသော monolayers ဖြစ်နိုင်သည်... စသည်တို့ဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ မျက်နှာပြင် သိပ္ပံပညာရှင်များနှင့် အင်ဂျင်နီယာများသည် သင်၏ အစိတ်အပိုင်းများ၊ အစုလိုက်အပြုံလိုက် နှင့် အချောထည် မျက်နှာပြင်များ၏ ဒီဇိုင်းနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေး ကြိုးပမ်းမှုများတွင် သင့်အား ကူညီရန် အတွေ့အကြုံကောင်းရှိပါသည်။ သင့်မျက်နှာပြင်ကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပြီး ပြုပြင်မွမ်းမံရန် မည်သည့်နည်းပညာများကို အသုံးပြုရမည်ကို ဆုံးဖြတ်ရန် ကျွန်ုပ်တို့တွင် အသိပညာနှင့် အတွေ့အကြုံရှိသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် အဆင့်မြင့်ဆုံး စမ်းသပ်ကိရိယာများကိုလည်း အသုံးပြုခွင့်ရှိသည်။

​

မျက်နှာပြင် ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ တုံ့ပြန်မှုများကို လေ့လာခြင်းအဖြစ် အကြမ်းဖျင်း သတ်မှတ်နိုင်သည်။ Surface chemistry သည် မျက်နှာပြင် သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင်၏ ဂုဏ်သတ္တိများ သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင်၏ ဂုဏ်သတ္တိများကို မြှင့်တင်ပေးသည့် ရွေးချယ်ထားသော ဒြပ်စင်များ သို့မဟုတ် လုပ်ငန်းဆိုင်ရာ အုပ်စုများကို ပေါင်းစည်းခြင်းဖြင့် မျက်နှာပြင်တစ်ခု၏ ဓာတုဗေဒဖွဲ့စည်းပုံကို ပြုပြင်မွမ်းမံရန် ရည်ရွယ်သော မျက်နှာပြင်အင်ဂျင်နီယာနှင့် အနီးကပ် ဆက်စပ်နေသည်။ မျက်နှာပြင်သို့ ဓာတ်ငွေ့ သို့မဟုတ် အရည်မော်လီကျူးများ ကပ်ငြိခြင်းကို စုပ်ယူခြင်းဟု ခေါ်သည်။ ၎င်းသည် ဓာတုဗေဒ စုပ်ယူမှု သို့မဟုတ် physisorption ကြောင့် ဖြစ်နိုင်သည်။ မျက်နှာပြင်ဓာတုဗေဒကို အံဝင်ခွင်ကျလုပ်ခြင်းဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့သည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော စုပ်ယူမှုနှင့် ကပ်တွယ်မှုကို ရရှိနိုင်ပါသည်။ ဖြေရှင်းချက်အခြေခံသည့် မျက်နှာပြင်၏ အပြုအမူသည် မျက်နှာပြင်အားသွင်းမှု၊ ဒိုင်ပိုလီများ၊ စွမ်းအင်များနှင့် လျှပ်စစ်နှစ်ထပ်အလွှာအတွင်း ၎င်းတို့၏ ဖြန့်ဖြူးမှုတို့မှ သက်ရောက်မှုရှိသည်။ Surface physics သည် အင်တာဖေ့စ်များတွင် ဖြစ်ပေါ်သည့် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာပြောင်းလဲမှုများကို လေ့လာပြီး မျက်နှာပြင်ဓာတုဗေဒနှင့် ထပ်နေပါသည်။ မျက်နှာပြင် ရူပဗေဒဖြင့် စူးစမ်းလေ့လာခဲ့သော အချို့အရာများတွင် မျက်နှာပြင်ပျံ့နှံ့မှု၊ မျက်နှာပြင်ပြန်လည်တည်ဆောက်မှု၊ မျက်နှာပြင် phonons နှင့် ပလာမွန်များ၊ epitaxy နှင့် မျက်နှာပြင်အဆင့်မြှင့်ထားသော Raman ကွဲအက်မှု၊ အီလက်ထရွန်များ ထုတ်လွှတ်မှုနှင့် ဥမင်လှိုဏ်ခေါင်းများ၊ spintronics နှင့် မျက်နှာပြင်များပေါ်ရှိ နာနိုတည်ဆောက်ပုံများ၏ ကိုယ်တိုင်စုဝေးမှုတို့ ပါဝင်သည်။

​

ကျွန်ုပ်တို့၏ မျက်နှာပြင်များကို လေ့လာခြင်းနှင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းတွင် ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုနည်းပညာများ ပါဝင်သည်။ ခေတ်မီနည်းလမ်းများစွာသည် လေဟာနယ်နှင့်ထိတွေ့သည့် မျက်နှာပြင်များ၏ အမြင့်ဆုံး 1-10 nm ကို စစ်ဆေးသည်။ ၎င်းတို့တွင် X-ray photoelectron spectroscopy (XPS)၊ Auger electron spectroscopy (AES)၊ low-energy electron diffraction (LEED)၊ electron energy loss spectroscopy (EELS)၊ thermal desorption spectroscopy (TDS)၊ ion scattering spectroscopy (ISS)၊ ဒုတိယ၊ ion mass spectrometry (SIMS) နှင့် ပစ္စည်းများ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းနည်းလမ်းများစာရင်းတွင် ပါဝင်သော အခြားသော မျက်နှာပြင်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာနည်းများ။ လေ့လာမှုအရ မျက်နှာပြင်မှ ထုတ်လွှတ်သော အီလက်ထရွန် သို့မဟုတ် အိုင်းယွန်းများကို ထောက်လှမ်းနိုင်မှုအပေါ် အားကိုးသဖြင့် ဤနည်းပညာအများစုသည် လေဟာနယ် လိုအပ်ပါသည်။ ကျယ်ပြန့်သော အခြေအနေများအောက်တွင် အင်တာဖေ့စ်များကို လေ့လာရန်အတွက် သက်သက်အလင်းနည်းပညာများကို အသုံးပြုနိုင်သည်။ အလင်းပြန်-စုပ်ယူမှု အနီအောက်ရောင်ခြည်၊ မျက်နှာပြင် မြှင့်တင်ထားသော Raman နှင့် ပေါင်းလဒ် ကြိမ်နှုန်းထုတ်လုပ်သည့် spectroscopies များကို အစိုင်အခဲ-လေဟာနယ်အပြင် အစိုင်အခဲ-ဓာတ်ငွေ့၊ အစိုင်အခဲ-အရည်၊ နှင့် ဓာတ်ငွေ့ရည် မျက်နှာပြင်များကို စစ်ဆေးရန်အတွက် အသုံးပြုနိုင်သည်။ ခေတ်မီ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု နည်းလမ်းများတွင် စကင်န်-ဥမင်လှိုဏ်ခေါင်း အဏုကြည့် အဏုကြည့်မှန်ဘီလူး (STM) နှင့် ၎င်းမှ ဆင်းသက်လာသော နည်းလမ်း မိသားစုများ ပါဝင်သည်။ အဆိုပါ မိုက်ခရိုစကုပ်များသည် မျက်နှာပြင်များ၏ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာဖွဲ့စည်းပုံကို တိုင်းတာရန် မျက်နှာပြင်သိပ္ပံပညာရှင်များ၏ စွမ်းရည်နှင့် ဆန္ဒကို သိသိသာသာ တိုးလာစေပါသည်။

​

မျက်နှာပြင်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၊ စမ်းသပ်ခြင်း၊ အသွင်အပြင်နှင့် ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်းအတွက် ကျွန်ုပ်တို့ကမ်းလှမ်းထားသော ဝန်ဆောင်မှုအချို့မှာ-

• ဓာတု၊ ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ၊ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ၊ optical နည်းပညာများစွာကို အသုံးပြု၍ မျက်နှာပြင်များ၏ လက္ခဏာရပ်များကို စမ်းသပ်ခြင်း (အောက်ပါစာရင်းကိုကြည့်ပါ)

• flame hydrolysis, plasma surface treatment, functional layers of deposition... အစရှိတဲ့ သင့်လျော်တဲ့ နည်းပညာတွေကို အသုံးပြုပြီး မျက်နှာပြင်တွေကို ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်း။

• မျက်နှာပြင်ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း၊ စမ်းသပ်ခြင်း၊ မျက်နှာပြင် သန့်ရှင်းရေးနှင့် ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်းအတွက် လုပ်ငန်းစဉ်များ ဖော်ဆောင်ခြင်း။

• ရွေးချယ်ခြင်း၊ ဝယ်ယူခြင်း၊ မျက်နှာပြင် သန့်ရှင်းရေး ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်း၊ ကုသမှုနှင့် ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်းဆိုင်ရာ စက်ပစ္စည်းများ၊ လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် လက္ခဏာရပ်ဆိုင်ရာ ကိရိယာများ

• မျက်နှာပြင်များနှင့် အင်တာဖေ့စ်များ၏ ပြောင်းပြန်အင်ဂျင်နီယာ

• အရင်းခံအကြောင်းရင်းကိုဆုံးဖြတ်ရန် အောက်ခြေမျက်နှာပြင်များကိုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန် မအောင်မြင်သော ပါးလွှာသော ဖလင်ဖွဲ့စည်းပုံများနှင့် အပေါ်ယံပိုင်းများကို ဖယ်ထုတ်ခြင်းနှင့် ဖယ်ရှားခြင်း။

• ကျွမ်းကျင်သက်သေနှင့် တရားစွဲခြင်းလုပ်ငန်းများ

• အတိုင်ပင်ခံဝန်ဆောင်မှုများ

 

ကျွန်ုပ်တို့သည် အပလီကေးရှင်းအမျိုးမျိုးအတွက် မျက်နှာပြင်ပြုပြင်မွမ်းမံခြင်းဆိုင်ရာ အင်ဂျင်နီယာလုပ်ငန်းကို လုပ်ဆောင်သည်-

• မျက်နှာပြင်များကို သန့်ရှင်းစေပြီး မလိုလားအပ်သော အညစ်အကြေးများကို ဖယ်ရှားပေးခြင်း

• အလွှာများနှင့် အလွှာများ၏ ကပ်ငြိမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။

• မျက်နှာပြင်များကို hydrophobic သို့မဟုတ် hydrophilic ပြုလုပ်ခြင်း။

• မျက်နှာပြင်များကို antistatic သို့မဟုတ် static ပြုလုပ်ခြင်း။

• မျက်နှာပြင်များကို သံလိုက်ပြုလုပ်ခြင်း။

• မိုက်ခရိုနှင့် နာနိုစကေးများတွင် မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုကို တိုးလာခြင်း သို့မဟုတ် လျှော့ချခြင်း။

• မျက်နှာပြင်များကို antifungal နှင့် antibacterial ဖြစ်စေသည်။

• ကွဲပြားသော ဓာတ်ပစ္စည်းများကို ဖွင့်ရန် မျက်နှာပြင်များကို ပြုပြင်ခြင်း။

• သန့်ရှင်းရေးအတွက်၊ ဖိစီးမှုများကို သက်သာစေရန်၊ ကပ်တွယ်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်လာစေရန်အတွက် မျက်နှာပြင်များနှင့် အင်တာဖေ့စ်များကို မွမ်းမံပြင်ဆင်ခြင်း။ Multilayer semiconductor ကိရိယာကို ဖန်တီးထုတ်လုပ်နိုင်စေရန်၊ လောင်စာဆဲလ်များနှင့် ကိုယ်တိုင်ပြုလုပ်ထားသော monolayers ဖြစ်နိုင်သည်။

 

အထက်တွင်ဖော်ပြခဲ့သည့်အတိုင်း၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် မျက်နှာပြင်များ၊ မျက်နှာပြင်များ၊ မျက်နှာပြင်များနှင့် အပေါ်ယံပိုင်းများကို လေ့လာခြင်းအပါအဝင် ပစ္စည်းများခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရာတွင် အသုံးပြုသည့် သမရိုးကျအဆင့်မြင့်သော စမ်းသပ်မှုနှင့် လက္ခဏာရပ်ဆိုင်ရာ စက်ကိရိယာများစွာကို သုံးစွဲနိုင်သည်-

​

• မျက်နှာပြင်များပေါ်ရှိ ထိတွေ့ထောင့်တိုင်းတာခြင်းအတွက် Goniometry

• Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS)၊ ပျံသန်းချိန် SIMS (TOF-SIMS)

• Transmission Electron Microscopy – စကန်ဖတ်ခြင်း ဂီယာအီလက်ထရွန် အဏုစကုတ် (TEM-STEM)

• အီလက်ထရွန် အဏုကြည့်မှန်ပြောင်း (SEM)

• X-Ray Photoelectron Spectroscopy - ဓာတုဗေဒခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုအတွက် Electron Spectroscopy (XPS-ESCA)

• Spectrophotometry

• Spectrometry

• Ellipsometry

• Spectroscopic Reflectometry

• Glossmeter

• Interferometry

• Gel Permeation Chromatography (GPC)

• စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် Liquid Chromatography (HPLC)

• Gas Chromatography – Mass Spectrometry (GC-MS)

• Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry (ICP-MS)

• Glow Discharge Mass Spectrometry (GDMS)

• Laser Ablation Inductively Coupled Plasma Mass Spectrometry (LA-ICP-MS)

• Liquid Chromatography Mass Spectrometry (LC-MS)

• Auger Electron Spectroscopy (AES)

• Energy Dispersive Spectroscopy (EDS)

• Fourier Transform Infrared Spectroscopy (FTIR)

• အီလက်ထရွန်စွမ်းအင်ဆုံးရှုံးမှု Spectroscopy (EELS)

• စွမ်းအင်နိမ့် အီလက်ထရွန် ကွဲပြားမှု (LEED)

• Inductively Coupled Plasma Optical Emission Spectroscopy (ICP-OES)

• ရာမန်

• X-Ray Diffraction (XRD)

• X-Ray Fluorescence (XRF)

• Atomic Force Microscopy (AFM)

• Dual Beam - Focused Ion Beam (Dual Beam - FIB)

• အီလက်ထရွန် Backscatter Diffraction (EBSD)

• Optical Profilometry

• Stylus Profilometry

• Microscratch စမ်းသပ်ခြင်း။

• အကြွင်းဓာတ်ငွေ့ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း (RGA) နှင့် အတွင်းပိုင်း ရေငွေ့ပါဝင်မှု

• ဓာတ်ငွေ့ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း (IGA)

• Rutherford Backscattering Spectrometry (RBS)

• စုစုပေါင်း Reflection X-Ray Fluorescence (TXRF)

• Specular X-Ray Reflectivity (XRR)

• Dynamic Mechanical Analysis (DMA)

• MIL-STD လိုအပ်ချက်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိသော အဖျက်ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း (DPA)

• ကွဲပြားသော စကန်ဖတ်ခြင်း ကယ်လိုရီမီတာ (DSC)

• အပူချိန်တိုင်းတာမှု ဆန်းစစ်ခြင်း (TGA)

• အပူချိန်စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း (TMA)

• အပူဓာတ်စုပ်ယူမှု spectroscopy (TDS)

• အချိန်နှင့်တပြေးညီ ဓာတ်မှန် (RTX)

• Acoustic Microscopy (SAM) စကင်န်ဖတ်ခြင်း

• စကင်န်-ဥမင်လှိုဏ်ခေါင်း အဏုစကုပ် (STM)

• အီလက်ထရွန်းနစ် ဂုဏ်သတ္တိများကို အကဲဖြတ်ရန် စမ်းသပ်မှုများ

• Sheet Resistance Measurement & Anisotropy & Mapping & Homogeneity

• လျှပ်ကူးနိုင်စွမ်းတိုင်းတာခြင်း။

• Thin Film Stress Measurement ကဲ့သို့သော Physical & Mechanical Tests

• လိုအပ်သလို အခြားသော အပူဓာတ်စစ်ဆေးမှုများ

• Environmental Chambers, Aging Tests