top of page
Optoelectronic Systems Design and Development AGS-Engineering.png

Disinn u Inġinerija ta' Sistemi Optoelettroniċi

Għandna l-għarfien espert biex naħdmu fuq sistemi kumplessi li jinvolvu optics, elettronika u komponenti mekkaniÄ‹i

L-optoelettronika hija l-istudju u l-applikazzjoni ta 'apparati elettroniÄ‹i li jÄ¡ibu, jiskopru u jikkontrollaw id-dawl, Ä¡eneralment jitqiesu bħala sub-qasam tal-fotonika. Id-dawl fis-sistemi optoelettroniÄ‹i ħafna drabi jinkludi forom inviżibbli ta 'radjazzjoni bħal raġġi gamma, raġġi X, ultravjola (UV) u infra-aħmar (IR), minbarra dawl viżibbli. Apparati optoelettroniÄ‹i huma transducers minn elettriku għal ottiku jew minn ottiku għal elettriku, jew strumenti li jużaw tali apparati fit-tħaddim tagħhom. -136bad5cf58d_based fuq l-effetti mekkaniÄ‹i quantum tad-dawl fuq materjali semikondutturi, xi kultant fil-preżenza ta 'kampi elettriÄ‹i. Eżempji ta' dawn l-effetti huma effett fotoelettriku jew fotovoltajku, użat f'fotodijodi (inklużi Ä‹elloli solari), fototransistors, fotomultiplikaturi, elementi ta' Ä‹irkwit ottiku integrat (IOC), fotokonduttività, użati f' photoresistors, tubi photoconductive cameras, charge-ductive cameras apparati tal-immaÄ¡ini akkoppjati, emissjoni stimulata, użati f' injection laser diodes, quantum cascade lasers, effett ta 'rikombinazzjoni ta' telf tar-radjazzjoni wżat jew radjazzjoni LED, użati f'lasers ta 'kaskata ta' telf jew radjazzjoni, użati in photoemissive camera tubes. 

Hawn taħt hawn xi oqsma speÄ‹ifiÄ‹i ta 'optoelectronics li għalihom nipprovdu servizzi ta' inÄ¡inerija:

​

DISINN U ŻVILUPP DAWN LED U DETECTOR

Aħna noħolqu disinji personalizzati għal komponenti u assemblaġġi LED u detector biex jissodisfaw ir-rekwiżiti speċifiċi tiegħek u fl-istess ħin huma fabbrikabbli. Għandna tim ta 'inġiniera b'kompetenza fl-applikazzjonijiet LED li huma lesti biex jgħinuk fl-iżvilupp tal-prodott tiegħek mill-bidu sat-tmiem. It-tim tal-inġinerija tagħna jista 'joffri gwida dwar ir-rekwiżiti ta' wavelength, die u output. Aħna ser neżaminaw l-emissjoni u/jew il-komponenti ta 'skoperta tal-applikazzjoni tiegħek u ngħinuk tiddetermina x'tip ta' pakkett(i) LED jeħtieġ il-prodott tiegħek.

  • Disinn u żvilupp ta 'arrays u assemblaġġi ta' LED u detector apposta

  • Pakketti jew moduli ta 'emittent u ditekter wieħed jew b'ħafna Ä‹ippa għal applikazzjonijiet ta' wavelength multipli

  • Konfigurazzjonijiet tad-die LED singoli jew multipli

  • ÄŠippa abbord (COB)

  • Soluzzjonijiet uniÄ‹i għall-ippakkjar tal-komponenti

Aħna nintegraw bla xkiel il-proÄ‹essi tad-disinn tagħna fis-sistemi tal-klijent biex nipprovdu servizz li huwa dejjem affidabbli u effiÄ‹jenti.  Bl-użu tal-aħħar softwer CAD u għodod tal-inÄ¡inerija, AGS-Engineering jgħinek tħaffef id-disinn tal-prodott LED tiegħek u żvilupp, li joperaw fi ħdan il-parametri tal-kunÄ‹ett primarju tiegħek jew dokumenti ta 'speÄ‹ifikazzjoni. Jekk l-idea tiegħek se tkun emitter LED (bħal viżjoni jew illuminazzjoni tal-magni), jew tinkludi ditekter LED, aħna full- sieħeb tas-servizz għall-ħolqien ta 'apparat LED tad-dwana. Another qasam aħna jispeÄ‹jalizzaw fuq huwa l- complete disinn u manifattura tad-dawl Ä‹rieki għal applikazzjonijiet mediÄ‹i viżjoni għall-magni li jvarjaw minn viżjoni tad-dwana. Il-konfigurazzjonijiet taÄ‹-Ä‹ippa abbord (COB) jistgħu jkun fihom kemm Ä‹ipep ta 'emissjoni kif ukoll ta' skoperta f'disinn ta 'pakkett żgħir ħafna. Wavelengths koperti jinkludu UV, Viżibbli (VIS) u Infrared (IR) tvarja minn 280nm sa 2.6μm.

​

LED ASSEMBLJA PROTOTYPING

Kemm għall-immuntar tal-wiċċ kif ukoll għall-assemblaġġ tal-LED permezz tat-toqba kif ukoll il-kombinazzjoni tat-tnejn, noffru l-kapaÄ‹itajiet ta 'produzzjoni u inÄ¡inerija meħtieÄ¡a biex jissodisfaw l-ispeÄ‹ifikazzjonijiet uniÄ‹i tal-manifattura tiegħek. Noffru żvilupp tal-prodott ta 'emittent u detector ta' malajr. L-esperti optoelettronika tagħna jistgħu jiżviluppaw prototip eżatt għalik li jÄ¡ibek fis-suq aktar malajr. Minn Ä¡irjiet qosra tal-manifattura għal produzzjoni fuq skala kbira u sħiħa, aħna nipprovdu soluzzjoni effiÄ‹jenti u kost-effettiva għall-assemblaġġ LED -related challenges. Additional Custom Assembly Services:

  • Imla l-manifattura turn-key mit-tkabbir epitassjali sal-prodott lest

  • Servizzi sħaħ ta' karatterizzazzjoni parametrika ottika

  • Servizzi sħaħ ta' karatterizzazzjoni parametrika elettrika

  • Ittestjar tal-affidabbiltà

​

ITTESTJAR U EVALWAZZJONI

Aħna nipprovdu lill-klijenti tagħna kapaċitajiet estensivi ta 'ttestjar u evalwazzjoni, u niżguraw li l-prodott tiegħek qed jaħdem eżatt kif mistenni. Kemm jekk takkwista l-komponenti optoelettroniċi tiegħek mingħandna jew le, ma jimpurtax, is-servizzi tal-ittestjar u l-evalwazzjoni tagħna huma disponibbli għalik.

  • Ħruq fuq

  • IV / issortjar tal-output tal-enerÄ¡ija

  • Vf vultaġġ 'il quddiem / Vr vultaġġ bil-maqlub ittestjar

  • Issortjar tal-qligħ kurrenti

  • Issortjar tal-wavelength

  • Kejl angolari

  • CCT u koordinati tal-kromatiÄ‹ità

  • Ittestjar tal-affidabbiltà, Failure Analysis, Spezzjoni mikroskopika

  • Evalwazzjoni ta' Rispons Spettrali ta' Detector

  • EffiÄ‹jenza tad-ditekter

  • Kejl tal-KapaÄ‹itanza

  • Kejl Kurrent Skur

​

MANIFATTURA LED AND ASSEMBLY KAPABILITAJIET

  • Assemblaġġ SMD, thru-hole, u Ä‹ippa abbord (COB).

  • Pick u post ta 'densità għolja

  • Mill-prototyping għal Ä¡irjiet ta' produzzjoni żgħar għal volumi kbar

  • Disinn u fabbrikazzjoni tal-PCB (id-dettalji huma hawn taħt)

  • Single & multilayer / Flessible &_cc781905-5cde-3194-bb35cf513d6bad5cf58

  • Aluminju, FR4, Ä‹eramika, u polyimide

  • Qbid skematiku

  • Simulazzjoni

  • CAD/CAM

  • Ittestjar fiÄ‹-Ä‹irkwit

  • Ittestjar tal-affidabbiltà

  • Qsari, iffurmar ta 'injezzjoni tal-plastik, fabbrikazzjoni tal-metall

  • Kisi konformi

  • assemblaġġ standard IPC

  • Analiżi ottika u termali

  • Ippakkjar apposta

​

Xi Applikazzjonijiet LED Custom:

  • Viżjoni tal-Magni

  • Strumentazzjoni Backlighting

  • Sejbien tal-Linja Industrijali

  • Dawl kirurÄ¡iku u mediku

  • Mikroskopija u Endoskopija

 

DAWL TAL-VIŻJONI TAL-MAGNA

Noffru dawl tal-viżjoni tal-magni. Aħna niddisinjaw il- printed circuit boards u nispeÄ‹ifikaw il-kompożizzjoni tal-materjal peress li dan huwa kritiku għat-twaħħil xieraq tad-die u t-twaħħil tal-wajer tad-die vojta. bb3b-136bad5cf58d_uniformità tad-dawl fuq żoni tal-wiċċ kbar. Mill-kunÄ‹ett inizjali sal-prodott finali nistgħu ngħinuk 136bad5cf58d_3194-bb3b-136bad5cf58d_136bad5cf58d_136bad5cf58d_136bad5cf58dc .

  • Disinji l-aktar avvanzati li jinkorporaw Ä‹ippa abbord (COB)

  • Għażliet ta 'għażla stretta

  • Disinn u manifattura tad-djar

  • Garanzija ta' prestazzjoni

 

L-IŻVILUPP U L-APPOĠĠ TAL-MANIFATTURA TAL-PRODOTT OPTOELETTRONIKU

Noffru soluzzjoni sħiħa ta 'konsultazzjoni, disinn, manifattura u loÄ¡istika li tmexxi optoelectronic product mill-kunÄ‹ett inizjali tagħha fid-disinn, permezz ta' produzzjoni ta 'volum, ittestjar ta' kontroll tal-kwalità u distribuzzjoni. Aħna jispeÄ‹jalizzaw fil-komponenti optoelectronics mill-firxa ultravjola permezz viżibbli, qrib infrared, u SWIR. Hawn huma xi wħud mill-komponenti optoelettroniÄ‹i li nistgħu ngħinuk bihom:

  • Wejfers epitassjali InGaAs/InP

  • Emittenti viżibbli

  • Emittenti IR

  • Photodiodes PIN

  • Photodiodes valangi

  • Rifletturi tar-ritratti

  • Emittenti UV

  • Emettituri SWIR

  • ÄŠippa RGB abbord assemblaġġi

  • Assemblaġġi ta' immuntar permezz ta' toqba jew wiċċ

  • Assemblaġġi ta 'PCB b'temperatura għolja u kurrenti

  • Assemblaġġi ta 'strixxi RGB

Bil-kapaÄ‹ità li tiskopri dawl fl-ispettri UV, viżibbli u infra-aħmar (li jkopru l-ispettru ta 'skoperta minn 150nm sa 2,600nm), ditekters tar-ritratti bħal transistors tar-ritratti, photodiodes PIN, u photodiodes tal-valanga (APDs) qed jintużaw f'ħafna_cc781905- 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_applications, bħal qarrejja tal-kards, sensuri ottiÄ‹i, fibra ottika u komunikazzjonijiet ottiÄ‹i. Jekk għandek idea għal prodott li jeħtieÄ¡ ditekter, magna AGS_cc78cdet -3194-bb3b-136bad5cf58d_optoelectronics engineers gwidak permezz tal-proÄ‹ess ta 'żvilupp, mill-prova tal-kunÄ‹ett sal-manifattura. Għandna l- abbiltà li nippersonalizzaw fil-livell taÄ‹-Ä‹ippa.

Typical detectors li naħdmu fuqhom includes:

​

  • Wejfers epitassjali InGaAs/InP

  • Rilevaturi tar-ritratti speÄ‹jali (GaP Schottky)

  • FotovoltajÄ‹i tas-silikon PIN photodiodes

  • Fotodijodi PIN fotokonduttivi tas-silikon

  • Transisters tar-ritratti tas-silikon

  • Fotodijodi tal-valanga tas-silikon (APDs)

  • InGaAs PIN photodiodes

​

Imut tad-ditekter jista 'jitqiegħed f'varjetà ta' pakketti li jvarjaw minn bott tal-metall sa standard pakketti tal-plastik ta '3mm u 5mm, għal immuntar fil-wiċċ ... eċċ Jekk għandek bżonn, kwalunkwe assemblaġġ ta' pakkett personalizzat huwa possibbli._cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_Aħna ngħinuk tiddetermina jekk għandekx bżonn ditekter wieħed jew firxa. Aħna ser niddeterminaw what pakkett(i) u wavelength(s) se teħtieÄ¡ l-applikazzjoni tiegħek.

​

DISINN PCB & PCBA AND Å»VILUPP

Bord ta 'ċirkwit stampat, jew denotat fil-qosor bħala PCB, jintuża biex jappoġġja mekkanikament u jgħaqqad elettrikament komponenti elettroniċi bl-użu ta' mogħdijiet konduttivi, binarji, jew traċċi, inċiżi komunement minn folji tar-ram laminati fuq sottostrat mhux konduttiv. PCB popolat b'komponenti elettroniċi huwa assemblaġġ ta 'ċirkwit stampat (PCA), magħruf ukoll bħala assemblaġġ ta' bord ta 'ċirkwit stampat (PCBA). It-terminu PCB spiss jintuża informalment kemm għal bordijiet vojta kif ukoll immuntati. Il-PCBs huma kultant b'naħa waħda (li jfisser li għandhom saff konduttiv wieħed), kultant b'żewġ naħat (jiġifieri għandhom żewġ saffi konduttivi) u kultant jiġu bħala strutturi b'ħafna saffi (b'saffi ta 'barra u ta' ġewwa ta 'mogħdijiet konduttivi). Biex tkun aktar espliċita, f'dawn il-bordijiet taċ-ċirkwiti stampati b'ħafna saffi, saffi multipli ta 'materjal huma laminati flimkien. Il-PCBs huma rħas, u jistgħu jkunu affidabbli ħafna. Huma jeħtieġu ħafna aktar sforz ta 'tqassim u spiża inizjali ogħla minn jew ċirkwiti mgeżwra bil-wajer jew mibnija minn punt għal punt, iżda huma ħafna irħas u aktar mgħaġġla għal produzzjoni ta' volum għoli. Ħafna mill-ħtiġijiet tad-disinn, l-assemblaġġ u l-kontroll tal-kwalità tal-PCB tal-industrija tal-elettronika huma stabbiliti minn standards li huma ppubblikati mill-organizzazzjoni tal-IPC.

​

Għandna inġiniera speċjalizzati fid-disinn u l-iżvilupp u l-ittestjar tal-PCB & PCBA. Jekk għandek proġett li tixtieq li nevalwaw, ikkuntattjana. Aħna se nqisu l-ispazju disponibbli fis-sistema elettronika tiegħek u nużaw l-aktar għodod xierqa EDA (Electronic Design Automation) disponibbli biex noħolqu l-qbid skematiku. Id-disinjaturi b'esperjenza tagħna se jqiegħdu l-komponenti u l-bjar tas-sħana fl-aktar postijiet adattati fuq il-PCB tiegħek. Nistgħu jew noħolqu bord minn skematiku u mbagħad noħolqu l-FILEJS GERBER għalik jew nistgħu nużaw il-fajls Gerber tiegħek biex nimanifatturaw il-bordijiet tal-PCB u nivverifikaw it-tħaddim tagħhom. Aħna flessibbli, għalhekk skont dak li għandek disponibbli u dak li għandek bżonn isir minna, aħna nagħmluh kif xieraq. Peress li xi manifatturi jeħtieġuha, aħna noħolqu l-format tal-fajl Excellon ukoll biex nispeċifikaw it-toqob tat-tħaffir. Uħud mill-għodod EDA li nużaw huma:

  • Softwer tad-disinn EAGLE PCB

  • KiCad

  • Protel

 

AGS-Engineering għandha l-għodda u l-għarfien biex tiddisinja l-PCB tiegħek irrispettivament minn kemm hu kbir jew żgħir.

Aħna nużaw l-għodda tad-disinn tal-ogħla livell tal-industrija u aħna mmexxija biex inkunu l-aħjar.

  • Disinni HDI b'mikro vias u materjali avvanzati - Via-in-Pad, laser micro vias.

  • Disinji ta 'PCB diÄ¡itali b'veloÄ‹ità għolja, b'ħafna saffi - Routing tal-karozzi tal-linja, pari differenzjali, tulijiet imqabbla.

  • Disinni tal-PCB għal applikazzjonijiet spazjali, militari, mediÄ‹i u kummerÄ‹jali

  • Esperjenza estensiva ta' disinn RF u Analog (antenni stampati, Ä‹rieki tal-protezzjoni, tarki RF...)

  • Kwistjonijiet ta' integrità tas-sinjali biex jissodisfaw il-ħtiÄ¡ijiet tad-disinn diÄ¡itali tiegħek (traċċi sintonizzati, pari diff...)

  • Ä estjoni tas-saff tal-PCB għall-integrità tas-sinjal u l-kontroll tal-impedenza

  • DDR2, DDR3, DDR4, SAS u għarfien espert tar-rotot tal-par differenzjali

  • Disinji SMT ta' densità għolja (BGA, uBGA, PCI, PCIE, CPCI...)

  • Disinji Flex PCB tat-tipi kollha

  • Disinji ta 'PCB Analog ta' livell baxx għall-kejl

  • Disinji EMI ultra baxxi għal applikazzjonijiet MRI

  • Tlesti tpinÄ¡ijiet tal-assemblaġġ

  • Ä enerazzjoni tad-dejta tat-Test In-Circuit (ICT)

  • TpinÄ¡ijiet tat-tħaffir, tal-pannelli u tal-qtugħ iddisinjati

  • Dokumenti ta 'fabbrikazzjoni professjonali maħluqa

  • Autorouting għal disinji densi tal-PCB

 

Eżempji oħra ta 'servizzi relatati PCB & PCA li noffru huma

  • ODB++ Valor reviżjoni għal verifika kompleta tad-disinn DFT / DFT.

  • Reviżjoni sħiħa tad-DFM għall-manifattura

  • Reviżjoni sħiħa tad-DFT għall-ittestjar

  • Ä estjoni tad-database tal-partijiet

  • Sostituzzjoni u sostituzzjoni ta' komponenti

  • Analiżi tal-integrità tas-sinjal

 

Jekk għadek m'intix fil-fażi tad-disinn tal-PCB & PCBA, iżda teħtieÄ¡ l-iskemi taÄ‹-Ä‹irkwiti elettroniÄ‹i, aħna qegħdin hawn biex ngħinuk. Ara l-menus l-oħra tagħna bħal disinn analogu u diÄ¡itali biex titgħallem aktar dwar dak li nistgħu nagħmlu għalik. Allura, jekk għandek bżonn l-iskematiÄ‹i l-ewwel, nistgħu nippreparawhom u mbagħad transfer id-dijagramma skematika tiegħek fi tpinÄ¡ija tal-bord taÄ‹-Ä‹irkwit stampat tiegħek u sussegwentement toħloq il-fajls Gerber.

 

In-netwerk dinji tad-disinn u tal-kanal tal-AGS-Engineering jipprovdi kanal bejn l-imsieħba tad-disinn awtorizzati tagħna u l-klijenti tagħna li jeħtieÄ¡u għarfien espert tekniku u soluzzjonijiet kosteffettivi f'waqtu. Ikklikkja l-link li Ä¡ejja biex tniżżel tagħnaPROGRAMM TA' SĦUBIJA TA' DISINNfuljett. 

​

Jekk tixtieq tesplora l-kapaċitajiet tal-manifattura tagħna flimkien mal-kapaċitajiet tal-inġinerija tagħna, nirrakkomandawlek iżżur is-sit tal-manifattura tad-dwana tagħnahttp://www.agstech.netfejn issib ukoll dettalji tal-kapaċitajiet tagħna ta 'prototipi u manifattura tal-PCB & PCBA.

bottom of page