DISINN TAL-MATERJAL SEMIKONDUTTUR

L-inġiniera tad-disinn tal-materjal semikonduttur tagħna jużaw moduli ta 'softwer speċifiċi li jipprovdu għodod dedikati għall-analiżi tal-operat tal-apparat tas-semikondutturi fil-livell tal-fiżika fundamentali. Dawn il-moduli huma bbażati fuq l-ekwazzjonijiet tad-drift-diffusion, bl-użu ta 'mudelli ta' trasport iżotermali jew mhux iżotermi. Għodod tas-softwer bħal dawn huma utli għas-simulazzjoni ta’ firxa ta’ apparati prattiċi, inklużi transistors bipolari (BJTs), transistors b’effett ta’ kamp ta’ semikondutturi tal-metall (MESFETs), transisters ta’ effett ta’ kamp ta’ ossidu tal-metall u semikondutturi (MOSFETs), transistors bipolari b’bieb iżolat ( IGBTs), dajowds Schottky, u junctions PN. L-effetti multifiżiċi għandhom rwoli importanti fil-prestazzjoni tal-apparat semikonduttur. B'għodod ta 'softwer b'saħħithom bħal dawn, nistgħu faċilment noħolqu mudelli li jinvolvu effetti fiżiċi multipli. Pereżempju, l-effetti termali fi ħdan apparat tal-enerġija jistgħu jiġu simulati bl-użu ta 'interface tal-fiżika tat-trasferiment tas-sħana. Transizzjonijiet ottiċi jistgħu jiġu inkorporati biex jissimulaw firxa ta 'apparati bħal ċelloli solari, dajowds li jarmu d-dawl (LEDs), u photodiodes (PDs). Is-softwer tas-semikondutturi tagħna jintuża għall-immudellar ta 'apparati semikondutturi bi skali ta' tul ta '100's ta' nm jew aktar. Fi ħdan is-softwer, hemm numru ta 'interfaces fiżika - għodod biex jirċievu inputs tal-mudelli biex jiddeskrivu sett ta' ekwazzjonijiet fiżiċi u kundizzjonijiet tal-konfini, bħal interfaces għall-immudellar tat-trasport ta 'elettroni u toqob f'apparati semikondutturi, l-imġieba elettrostatika tagħhom ... eċċ. L-interface tas-semikondutturi ssolvi l-ekwazzjoni ta 'Poisson flimkien ma' l-ekwazzjonijiet ta 'kontinwità kemm għall-konċentrazzjonijiet ta' trasportatur ta 'ċarġ ta' l-elettroni kif ukoll ta 'toqba b'mod espliċitu. Nistgħu nagħżlu li ssolvi mudell bil-metodu tal-volum finit jew il-metodu tal-element finit. L-interface jinkludi mudelli ta 'materjal għal materjali semikonduttivi u iżolanti, minbarra l-kundizzjonijiet tal-konfini għal kuntatti ohmiċi, kuntatti Schottky, gradi, u firxa wiesgħa ta' kundizzjonijiet tal-konfini elettrostatiċi. Il-karatteristiċi fi ħdan l-interface jiddeskrivu l-proprjetà tal-mobilità peress li hija limitata mit-tifrix ta 'trasportaturi fi ħdan il-materjal. L-għodda tas-softwer tinkludi diversi mudelli ta’ mobilità predefiniti u l-għażla li jinħolqu mudelli ta’ mobilità personalizzati u definiti mill-utent. Dawn iż-żewġ tipi ta 'mudelli jistgħu jingħaqdu b'modi arbitrarji. Kull mudell ta 'mobilità jiddefinixxi mobilità ta' elettron ta 'ħruġ u toqba. Il-mobilità tal-output tista 'tintuża bħala input għal mudelli oħra ta' mobilità, filwaqt li ekwazzjonijiet jistgħu jintużaw biex jgħaqqdu l-mobbiltà. L-interface fih ukoll karatteristiċi biex iżżid rikombinazzjoni Auger, Direct, u Shockley-Read Hall għal dominju semikonduttur, jew tippermetti li tispeċifika r-rata ta 'rikombinazzjoni tagħna stess. Id-distribuzzjoni tad-doping jeħtieġ li tiġi speċifikata għall-immudellar ta 'apparati semikondutturi. L-għodda tas-softwer tagħna tipprovdi karatteristika tal-mudell tad-doping biex tagħmel dan. Jistgħu jiġu speċifikati profili kostanti kif ukoll tad-doping definiti minna, jew jista' jintuża profil ta' doping Gaussian approssimattiv. Nistgħu wkoll jimportaw data minn sorsi esterni. L-għodda tas-softwer tagħna toffri kapaċitajiet imtejba tal-Elettrostatics. Id-database tal-materjal teżisti bi proprjetajiet għal diversi materjali.

 

PROĊESS TCAD u TAGĦMIR TCAD

Teknoloġija Disinn Megħjun mill-Kompjuter (TCAD) jirreferi għall-użu ta 'simulazzjonijiet tal-kompjuter tal-iżvilupp u l-ottimizzazzjoni ta' teknoloġiji u tagħmir tal-ipproċessar tas-semikondutturi. L-immudellar tal-fabbrikazzjoni jissejjaħ Proċess TCAD, filwaqt li l-immudellar tal-operazzjoni tal-apparat jissejjaħ Device TCAD. Il-proċess TCAD u l-għodod ta 'simulazzjoni tal-apparat jappoġġjaw firxa wiesgħa ta' applikazzjonijiet bħal CMOS, enerġija, memorja, sensuri tal-immaġni, ċelloli solari, u apparati analogi/RF. Bħala eżempju, jekk qed tikkunsidra li tiżviluppa ċelloli solari kumplessi effiċjenti ħafna, meta tqis għodda kummerċjali TCAD tista 'tiffranka ħin ta' żvilupp u tnaqqas in-numru ta 'ġirjiet ta' fabbrikazzjoni ta 'prova għaljin. TCAD jipprovdi ħarsa lejn il-fenomeni fiżiċi fundamentali li fl-aħħar mill-aħħar jaffettwaw il-prestazzjoni u r-rendiment. Madankollu, l-użu ta 'TCAD jeħtieġ ix-xiri u l-liċenzjar tal-għodod tas-softwer, ħin għat-tagħlim tal-għodda TCAD, u saħansitra aktar li ssir professjonali u fluwenti bl-għodda. Dan jista 'jkun verament għalja u diffiċli jekk mhux se tkun qed tuża dan is-software fuq bażi kontinwa jew fit-tul. F'dawn il-każijiet nistgħu ngħinuk toffri s-servizz tal-inġiniera tagħna li jużaw dawn l-għodod ta' kuljum. Ikkuntattjana għal aktar informazzjoni.

 

DISINN TAL-PROĊESS SEMIKONDUTTUR

Hemm bosta tipi ta 'tagħmir u proċessi użati fl-industrija tas-semikondutturi. Mhux faċli u lanqas idea tajba li dejjem tikkunsidra li tixtri sistema turn-key offruta fis-suq. Skont l-applikazzjoni u l-materjali kkunsidrati, it-tagħmir kapitali tas-semikondutturi jeħtieġ li jintgħażel bir-reqqa u jiġi integrat f'linja ta 'produzzjoni. Inġiniera speċjalizzati ħafna u b'esperjenza huma meħtieġa biex jibnu linja ta 'produzzjoni għal manifattur ta' tagħmir semikonduttur. L-inġiniera tal-proċess eċċezzjonali tagħna jistgħu jgħinuk billi jiddisinjaw linja ta 'prototipi jew produzzjoni tal-massa li taqbel mal-baġit tiegħek. Nistgħu ngħinuk tagħżel l-aktar proċessi u tagħmir adattati li jissodisfaw l-aspettattivi tiegħek. Aħna nispjegawlek il-vantaġġi ta 'tagħmir partikolari u ngħinuk matul il-fażijiet ta' l-istabbiliment tal-prototipi jew il-linja ta 'produzzjoni tal-massa tiegħek. Nistgħu nħarrġuk dwar l-għarfien u nagħmluk lest biex topera l-linja tiegħek. Kollox jiddependi fuq il-bżonnijiet tiegħek. Nistgħu nifformulaw l-aħjar soluzzjoni każ b'każ. Xi tipi ewlenin ta 'tagħmir użat fil-manifattura ta' apparat semikonduttur huma għodod fotolitografiċi, sistemi ta 'depożizzjoni, sistemi ta' inċiżjoni, għodod varji ta 'test u karatterizzazzjoni ... ... eċċ. Ħafna minn dawn l-għodod huma investimenti serji u l-korporazzjonijiet ma jistgħux jittolleraw deċiżjonijiet żbaljati, speċjalment fabs fejn anke ftit sigħat ta 'waqfien jistgħu jkunu devastanti. Waħda mill-isfidi li ħafna faċilitajiet jistgħu jiffaċċjaw hija li jiżguraw li l-infrastruttura tal-impjant tagħhom tkun adattata biex takkomoda t-tagħmir tal-proċess tas-semikondutturi. Ħafna jeħtieġ li jiġu riveduti bir-reqqa qabel ma tittieħed deċiżjoni soda dwar l-installazzjoni ta 'tagħmir partikolari jew għodda ta' cluster, inkluż il-livell attwali tal-kamra nadifa, titjib tal-kamra nadifa jekk meħtieġ, ippjanar tal-linji tal-enerġija u tal-gass prekursur, ergonomija, sikurezza , ottimizzazzjoni operattiva.... eċċ. Kellemna l-ewwel qabel ma tidħol f'dawn l-investimenti. Wara li l-pjanijiet u l-proġetti tiegħek riveduti mill-inġiniera u l-maniġers tal-fab tas-semikondutturi imħawwar tagħna se jikkontribwixxu biss b'mod pożittiv għall-isforzi tan-negozju tiegħek.

 

ITTESTJAR TA' MATERJALI U TAGĦMIR SEMIKODUTTURI

Simili għat-teknoloġiji tal-ipproċessar tas-semikondutturi, l-ittestjar u l-QC ta 'materjali u apparati semikondutturi jeħtieġu tagħmir speċjalizzat ħafna u għarfien tal-inġinerija. Aħna naqdu lill-klijenti tagħna f'dan il-qasam billi nipprovdu gwida esperta u nikkonsultaw dwar it-tip ta 'tagħmir tat-test u tal-metroloġija li huwa l-aħjar u l-aktar ekonomiku għal applikazzjoni partikolari, niddeterminaw u nivverifikaw l-adegwatezza tal-infrastruttura fil-faċilità tal-klijent.... eċċ. Il-livelli ta 'kontaminazzjoni tal-kamra nadifa, vibrazzjonijiet fuq l-art, direzzjonijiet taċ-ċirkolazzjoni tal-arja, moviment tan-nies, ... eċċ. kollha jeħtieġ li jiġu evalwati u evalwati bir-reqqa. Nistgħu wkoll nittestjaw il-kampjuni tiegħek b'mod indipendenti, nipprovdu analiżi dettaljata, niddeterminaw il-kawża ewlenija tal-falliment... eċċ. bħala fornitur estern tas-servizz b’kuntratt. Mill-ittestjar tal-prototip għal produzzjoni fuq skala sħiħa, nistgħu ngħinuk tiżgura l-purità tal-materjali tal-bidu, nistgħu ngħinu biex innaqqsu l-ħin tal-iżvilupp u nsolvu problemi ta 'rendiment fl-ambjent tal-manifattura tas-semikondutturi.

 

L-inġiniera tas-semikondutturi tagħna jużaw is-softwer u l-għodod ta’ simulazzjoni li ġejjin għall-proċess tas-semikondutturi u d-disinn tal-apparat:

• ANSYS RedHawk / Q3D Estrattur / Totem / PowerArtist

• MicroTec SiDif / SemSim / SibGraf

• Modulu tas-Semikondutturi COMSOL

 

Għandna aċċess għal firxa wiesgħa ta' tagħmir avvanzat tal-laboratorju biex niżviluppaw u nittestjaw materjali u apparati semikondutturi, inklużi:

• Spettrometrija tal-Massa tal-Ion Sekondarja (SIMS), SIMS tal-Ħin tat-Titjira (TOF-SIMS)

• Mikroskopija Elettroniċi ta' Trażmissjoni – Mikroskopija Elettronika ta' Trażmissjoni ta' Skannjar (TEM-STEM)

• Mikroskopija Elettronika tal-Iskanjar (SEM)

• Spettroskopija tal-fotoelettroni tar-raġġi X – Spettroskopija tal-elettroni għall-analiżi Kimika (XPS-ESCA)

• Kromatografija ta' Permeazzjoni tal-Ġell (GPC)

• Kromatografija Likwida ta' Prestazzjoni Għolja (HPLC)

• Kromatografija tal-Gass – Spettrometrija tal-Massa (GC-MS)

• Spettrometrija tal-Massa tal-Plażma Akkoppjata Induttivament (ICP-MS)

• Spettrometrija tal-Massa Glow Discharge (GDMS)

• Ablation bil-lejżer Spettrometrija tal-Massa tal-Plażma Akkoppjata Induttivament (LA-ICP-MS)

• Spettrometrija tal-Massa tal-Kromatografija Likwida (LC-MS)

• Auger Electron Spectroscopy (AES)

• Spettroskopija Dispersiva tal-Enerġija (EDS)

• Spettroskopija Infrared tat-Trasformata ta' Fourier (FTIR)

• Spettroskopija ta' Telf ta' Enerġija Elettroniċi (EELS)

• Spettroskopija ta' Emissjoni Ottika tal-Plażma Akkoppjata Induttivament (ICP-OES)

• Raman

• Diffrazzjoni tar-Raġġi X (XRD)

• Fluworexxenza tar-Raġġi X (XRF)

• Mikroskopija tal-Forza Atomika (AFM)

• Raġġ Doppju - Raġġ Ioniku Iffukat (Raġġ Doppju – FIB)

• Diffrazzjoni ta' l-Electron Backscatter (EBSD)

• Profilometrija Ottika

• Analiżi tal-Gass Residwu (RGA) & Kontenut Intern tal-Fwar tal-Ilma

• Analiżi Strumentali tal-Gass (IGA)

• Rutherford Backscattering Spectrometry (RBS)

• Fluworexxenza tar-Raġġi X ta' Riflessjoni Totali (TXRF)

• Riflettività Spekulari tar-Raġġi X (XRR)

• Analiżi Mekkanika Dinamika (DMA)

• Analiżi Fiżika Distruttiva (DPA) konformi mar-rekwiżiti MIL-STD

• Kalorimetrija ta' Skennjar Differenzjali (DSC)

• Analiżi Termogravimetrika (TGA)

• Analiżi Termomekkanika (TMA)

• Raġġi X f'ħin reali (RTX)

• Mikroskopija Akustika tal-Iskanjar (SAM)

• Testijiet biex jevalwaw il-proprjetajiet elettroniċi

• Testijiet Fiżiċi u Mekkaniċi

• Testijiet Termali Oħra Kif Meħtieġa

• Kmamar Ambjentali, Testijiet ta' Tixjiħ

 

Uħud mit-testijiet komuni li nagħmlu fuq semikondutturi u apparat magħmul minnhom huma:

• Evalwazzjoni tal-effikaċja tat-tindif billi tikkwantifika metalli tal-wiċċ fuq wejfers semikondutturi

• L-identifikazzjoni u l-lokalizzazzjoni ta 'impuritajiet fil-livell ta' traċċi u kontaminazzjoni tal-partiċelli f'apparati semikondutturi

• Kejl tal-ħxuna, id-densità, u l-kompożizzjoni ta 'films irqaq

• Karatterizzazzjoni tad-doża tad-dopant u l-forma tal-profil, li tikkwantifika d-dopanti bl-ingrossa u l-impuritajiet

• Eżami tal-istruttura trasversali tal-ICs

• Immappjar bidimensjonali ta' elementi matriċi f'mikroapparat semikonduttur permezz ta' Mikroskopija Elettronika ta' Trażmissjoni ta' Skannjar-Spettroskopija ta' Telf ta' Enerġija Elettroniċi (STEM-EELS)

• Identifikazzjoni ta' kontaminazzjoni fl-interfaces bl-użu ta' Auger Electron Spectroscopy (FE-AES)

• Viżwalizzazzjoni u evalwazzjoni kwantitattiva tal-morfoloġija tal-wiċċ

• Identifikazzjoni tal-wejfer ċpar u kulur

• ATE inġinerija u ttestjar għall-produzzjoni u l-iżvilupp

• L-ittestjar tal-prodott tas-semikondutturi, il-ħruq u l-kwalifika tal-affidabbiltà biex jiżgura l-kundizzjoni tal-IC