ಮೇಲ್ಮೈಗಳು ಎಲ್ಲವನ್ನೂ ಒಳಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅದೃಷ್ಟವಶಾತ್ ಇಂದಿನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದೊಂದಿಗೆ ನಾವು ಮೇಲ್ಮೈಗಳಿಗೆ ಚಿಕಿತ್ಸೆ ನೀಡಲು ಹಲವು ಆಯ್ಕೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದೇವೆ (ರಾಸಾಯನಿಕವಾಗಿ, ಭೌತಿಕವಾಗಿ... ಇತ್ಯಾದಿ.) ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಉಪಯುಕ್ತ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ಮಾರ್ಪಡಿಸಿ, ಮೇಲ್ಮೈಗಳಿಗೆ ಲೇಪನ ಅಥವಾ ಘಟಕಗಳ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ವರ್ಧನೆ, ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಮೇಲ್ಮೈ ಮಾರ್ಪಾಡು ಸೇರಿದಂತೆ ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಫಲಿತಾಂಶಗಳೊಂದಿಗೆ. ಹೈಡ್ರೋಫೋಬಿಕ್ (ಕಷ್ಟವಾದ ತೇವಗೊಳಿಸುವಿಕೆ), ಹೈಡ್ರೋಫಿಲಿಕ್ (ಸುಲಭ ತೇವಗೊಳಿಸುವಿಕೆ), ಆಂಟಿಸ್ಟಾಟಿಕ್, ಬ್ಯಾಕ್ಟೀರಿಯಾ ವಿರೋಧಿ ಅಥವಾ ಆಂಟಿಫಂಗಲ್, ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ವೇಗವರ್ಧನೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನದ ತಯಾರಿಕೆ ಮತ್ತು ಇಂಧನ ಕೋಶಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ವಯಂ-ಜೋಡಿಸಲಾದ ಏಕಪದರಗಳನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾಗಿಸುವುದು... ಇತ್ಯಾದಿ. ನಮ್ಮ ಮೇಲ್ಮೈ ವಿಜ್ಞಾನಿಗಳು ಮತ್ತು ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ನಿಮ್ಮ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಘಟಕ, ಉಪವಿಭಾಗ ಮತ್ತು ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಪ್ರಯತ್ನಗಳಲ್ಲಿ ನಿಮಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು ಉತ್ತಮ ಅನುಭವವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದಾರೆ. ನಿಮ್ಮ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಲು ಮತ್ತು ಮಾರ್ಪಡಿಸಲು ಯಾವ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಬೇಕೆಂದು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ನಮಗೆ ಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಅನುಭವವಿದೆ. ನಾವು ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಪರೀಕ್ಷಾ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಪ್ರವೇಶವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದೇವೆ.

​

ಮೇಲ್ಮೈ ರಸಾಯನಶಾಸ್ತ್ರವನ್ನು ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ರಾಸಾಯನಿಕ ಕ್ರಿಯೆಗಳ ಅಧ್ಯಯನ ಎಂದು ಸ್ಥೂಲವಾಗಿ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಬಹುದು. ಮೇಲ್ಮೈ ರಸಾಯನಶಾಸ್ತ್ರವು ಮೇಲ್ಮೈ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್‌ಗೆ ನಿಕಟವಾಗಿ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ, ಇದು ಆಯ್ದ ಅಂಶಗಳು ಅಥವಾ ಕಾರ್ಯಕಾರಿ ಗುಂಪುಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮೇಲ್ಮೈಯ ರಾಸಾಯನಿಕ ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ಮಾರ್ಪಡಿಸುವ ಗುರಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಅದು ವಿವಿಧ ಅಪೇಕ್ಷಿತ ಮತ್ತು ಪ್ರಯೋಜನಕಾರಿ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ಅಥವಾ ಮೇಲ್ಮೈ ಅಥವಾ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಲ್ಲಿ ಸುಧಾರಣೆಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ. ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಅನಿಲ ಅಥವಾ ದ್ರವ ಅಣುಗಳ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೊರಹೀರುವಿಕೆ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು ರಾಸಾಯನಿಕ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಅಥವಾ ಭೌತಿಕ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯಿಂದ ಆಗಿರಬಹುದು. ಮೇಲ್ಮೈ ರಸಾಯನಶಾಸ್ತ್ರವನ್ನು ಟೈಲರಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ, ನಾವು ಉತ್ತಮ ಹೊರಹೀರುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು. ಪರಿಹಾರ ಆಧಾರಿತ ಇಂಟರ್‌ಫೇಸ್‌ನ ವರ್ತನೆಯು ಮೇಲ್ಮೈ ಚಾರ್ಜ್, ದ್ವಿಧ್ರುವಿಗಳು, ಶಕ್ತಿಗಳು ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಡಬಲ್ ಲೇಯರ್‌ನೊಳಗೆ ಅವುಗಳ ವಿತರಣೆಯಿಂದ ಪ್ರಭಾವಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಮೇಲ್ಮೈ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರವು ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಭವಿಸುವ ಭೌತಿಕ ಬದಲಾವಣೆಗಳನ್ನು ಅಧ್ಯಯನ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ರಸಾಯನಶಾಸ್ತ್ರದೊಂದಿಗೆ ಅತಿಕ್ರಮಿಸುತ್ತದೆ. ಮೇಲ್ಮೈ ಭೌತಶಾಸ್ತ್ರದಿಂದ ತನಿಖೆ ಮಾಡಲಾದ ಕೆಲವು ವಿಷಯಗಳು ಮೇಲ್ಮೈ ಪ್ರಸರಣ, ಮೇಲ್ಮೈ ಪುನರ್ನಿರ್ಮಾಣ, ಮೇಲ್ಮೈ ಫೋನಾನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ಲಾಸ್ಮನ್‌ಗಳು, ಎಪಿಟಾಕ್ಸಿ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ವರ್ಧಿತ ರಾಮನ್ ಸ್ಕ್ಯಾಟರಿಂಗ್, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್‌ಗಳ ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಸುರಂಗ, ಸ್ಪಿಂಟ್ರೊನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈಗಳಲ್ಲಿ ನ್ಯಾನೊಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್‌ಗಳ ಸ್ವಯಂ-ಜೋಡಣೆ ಸೇರಿವೆ.

​

ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ನಮ್ಮ ಅಧ್ಯಯನ ಮತ್ತು ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯು ಭೌತಿಕ ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ವಿಶ್ಲೇಷಣಾ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ಹಲವಾರು ಆಧುನಿಕ ವಿಧಾನಗಳು ನಿರ್ವಾತಕ್ಕೆ ಒಡ್ಡಿದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ಮೇಲ್ಭಾಗದ 1-10 nm ಅನ್ನು ತನಿಖೆ ಮಾಡುತ್ತವೆ. ಇವುಗಳಲ್ಲಿ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಫೋಟೊಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (XPS), ಆಗರ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (AES), ಕಡಿಮೆ-ಶಕ್ತಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಡಿಫ್ರಾಕ್ಷನ್ (LEED), ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಶಕ್ತಿ ನಷ್ಟ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (EELS), ಥರ್ಮಲ್ ಡಿಸಾರ್ಪ್ಶನ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (TDS), ಅಯಾನ್ ಸ್ಕ್ಯಾಟರಿಂಗ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (ISS), ಸೆಕೆಂಡರಿ. ಅಯಾನ್ ಮಾಸ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೆಟ್ರಿ (SIMS), ಮತ್ತು ಇತರ ಮೇಲ್ಮೈ ವಿಶ್ಲೇಷಣಾ ವಿಧಾನಗಳು ವಸ್ತುಗಳ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ ವಿಧಾನಗಳ ಪಟ್ಟಿಯಲ್ಲಿ ಸೇರಿಸಲಾಗಿದೆ. ಅಧ್ಯಯನದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಹೊರಸೂಸಲ್ಪಟ್ಟ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಅಯಾನುಗಳ ಪತ್ತೆಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುವುದರಿಂದ ಈ ತಂತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನವುಗಳಿಗೆ ನಿರ್ವಾತ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ವಿವಿಧ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ಗಳನ್ನು ಅಧ್ಯಯನ ಮಾಡಲು ಬಳಸಬಹುದು. ಘನ-ನಿರ್ವಾತ ಮತ್ತು ಘನ-ಅನಿಲ, ಘನ-ದ್ರವ ಮತ್ತು ದ್ರವ-ಅನಿಲದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ತನಿಖೆ ಮಾಡಲು ಪ್ರತಿಫಲನ-ಹೀರುವಿಕೆ ಅತಿಗೆಂಪು, ಮೇಲ್ಮೈ ವರ್ಧಿತ ರಾಮನ್ ಮತ್ತು ಮೊತ್ತ ಆವರ್ತನ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಆಧುನಿಕ ಭೌತಿಕ ವಿಶ್ಲೇಷಣಾ ವಿಧಾನಗಳು ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್-ಟನೆಲಿಂಗ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (STM) ಮತ್ತು ಅದರಿಂದ ಬಂದ ವಿಧಾನಗಳ ಕುಟುಂಬವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ. ಈ ಸೂಕ್ಷ್ಮದರ್ಶಕಗಳು ಮೇಲ್ಮೈ ವಿಜ್ಞಾನಿಗಳ ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ಭೌತಿಕ ರಚನೆಯನ್ನು ಅಳೆಯುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಮತ್ತು ಬಯಕೆಯನ್ನು ಗಣನೀಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸಿವೆ.

​

ಮೇಲ್ಮೈ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ, ಪರೀಕ್ಷೆ, ಗುಣಲಕ್ಷಣ ಮತ್ತು ಮಾರ್ಪಾಡುಗಾಗಿ ನಾವು ನೀಡುವ ಕೆಲವು ಸೇವೆಗಳು:

• ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ರಾಸಾಯನಿಕ, ಭೌತಿಕ, ಯಾಂತ್ರಿಕ, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು (ಕೆಳಗಿನ ಪಟ್ಟಿಯನ್ನು ನೋಡಿ)

• ಜ್ವಾಲೆಯ ಜಲವಿಚ್ಛೇದನೆ, ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ, ಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಪದರಗಳ ಶೇಖರಣೆ ಇತ್ಯಾದಿಗಳಂತಹ ಸೂಕ್ತವಾದ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ಮಾರ್ಪಾಡು.

• ಮೇಲ್ಮೈ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ, ಪರೀಕ್ಷೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಮಾರ್ಪಾಡುಗಾಗಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ

• ಆಯ್ಕೆ, ಸಂಗ್ರಹಣೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ಶುದ್ಧೀಕರಣದ ಮಾರ್ಪಾಡು, ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಮತ್ತು ಮಾರ್ಪಾಡು ಉಪಕರಣಗಳು, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣ ಸಾಧನ

• ಮೇಲ್ಮೈಗಳು ಮತ್ತು ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ಗಳ ರಿವರ್ಸ್ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್

• ಮೂಲ ಕಾರಣವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ಆಧಾರವಾಗಿರುವ ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಲು ವಿಫಲವಾದ ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ರಚನೆಗಳು ಮತ್ತು ಲೇಪನಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು ಮತ್ತು ತೆಗೆದುಹಾಕುವುದು.

• ಪರಿಣಿತ ಸಾಕ್ಷಿ ಮತ್ತು ದಾವೆ ಸೇವೆಗಳು

• ಸಲಹಾ ಸೇವೆಗಳು

 

ನಾವು ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಮಾರ್ಪಾಡುಗಳ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಕೆಲಸವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತೇವೆ, ಅವುಗಳೆಂದರೆ:

• ಮೇಲ್ಮೈಗಳ ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಅನಗತ್ಯ ಕಲ್ಮಶಗಳ ನಿರ್ಮೂಲನೆ

• ಲೇಪನಗಳು ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರಗಳ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವುದು

• ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ಹೈಡ್ರೋಫೋಬಿಕ್ ಅಥವಾ ಹೈಡ್ರೋಫಿಲಿಕ್ ಮಾಡುವುದು

• ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ಆಂಟಿಸ್ಟಾಟಿಕ್ ಅಥವಾ ಸ್ಥಿರವಾಗಿ ಮಾಡುವುದು

• ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ಕಾಂತೀಯಗೊಳಿಸುವುದು

• ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಮತ್ತು ನ್ಯಾನೊ ಮಾಪಕಗಳಲ್ಲಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟುತನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು ಅಥವಾ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು.

• ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ಆಂಟಿಫಂಗಲ್ ಮತ್ತು ಆಂಟಿಬ್ಯಾಕ್ಟೀರಿಯಲ್ ಮಾಡುವುದು

• ಭಿನ್ನಜಾತಿಯ ವೇಗವರ್ಧನೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸಲು ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ಮಾರ್ಪಡಿಸುವುದು

• ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಲು ಮೇಲ್ಮೈಗಳು ಮತ್ತು ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ಗಳನ್ನು ಮಾರ್ಪಡಿಸುವುದು, ಒತ್ತಡಗಳನ್ನು ನಿವಾರಿಸುವುದು, ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವುದು... ಇತ್ಯಾದಿ. ಬಹುಪದರದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಧನ ತಯಾರಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾಗಿಸಲು, ಇಂಧನ ಕೋಶಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ವಯಂ-ಜೋಡಿಸಲಾದ ಏಕಪದರಗಳನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾಗಿಸಲು.

 

ಮೇಲೆ ಹೇಳಿದಂತೆ, ಮೇಲ್ಮೈಗಳು, ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಲೇಪನಗಳ ಅಧ್ಯಯನ ಸೇರಿದಂತೆ ವಸ್ತುಗಳ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಮತ್ತು ಸುಧಾರಿತ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ನಾವು ಪ್ರವೇಶವನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದೇವೆ:

​

• ಮೇಲ್ಮೈಗಳಲ್ಲಿ ಸಂಪರ್ಕ ಕೋನ ಮಾಪನಕ್ಕಾಗಿ ಗೊನಿಯೊಮೆಟ್ರಿ

• ಸೆಕೆಂಡರಿ ಅಯಾನ್ ಮಾಸ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೆಟ್ರಿ (SIMS), ಫ್ಲೈಟ್ ಸಿಮ್ಸ್ ಸಮಯ (TOF-SIMS)

• ಟ್ರಾನ್ಸ್ಮಿಷನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ - ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್ಮಿಷನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (TEM-STEM)

• ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (SEM)

• ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಫೋಟೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ - ರಾಸಾಯನಿಕ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಗಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (XPS-ESCA)

• ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಫೋಟೋಮೆಟ್ರಿ

• ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೆಟ್ರಿ

• ಎಲಿಪ್ಸೋಮೆಟ್ರಿ

• ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿಕ್ ರಿಫ್ಲೆಕ್ಟೋಮೆಟ್ರಿ

• ಗ್ಲಾಸ್ಮೀಟರ್

• ಇಂಟರ್ಫೆರೊಮೆಟ್ರಿ

• ಜೆಲ್ ಪರ್ಮಿಯೇಷನ್ ಕ್ರೊಮ್ಯಾಟೋಗ್ರಫಿ (GPC)

• ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಲಿಕ್ವಿಡ್ ಕ್ರೊಮ್ಯಾಟೋಗ್ರಫಿ (HPLC)

• ಗ್ಯಾಸ್ ಕ್ರೊಮ್ಯಾಟೋಗ್ರಫಿ - ಮಾಸ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೆಟ್ರಿ (GC-MS)

• ಇಂಡಕ್ಟಿವ್ಲಿ ಕಪಲ್ಡ್ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಮಾಸ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೆಟ್ರಿ (ICP-MS)

• ಗ್ಲೋ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಮಾಸ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೆಟ್ರಿ (GDMS)

• ಲೇಸರ್ ಅಬ್ಲೇಶನ್ ಇಂಡಕ್ಟಿವ್ಲಿ ಕಪಲ್ಡ್ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಮಾಸ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೆಟ್ರಿ (LA-ICP-MS)

• ಲಿಕ್ವಿಡ್ ಕ್ರೊಮ್ಯಾಟೋಗ್ರಫಿ ಮಾಸ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೆಟ್ರಿ (LC-MS)

• ಆಗರ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (AES)

• ಎನರ್ಜಿ ಡಿಸ್ಪರ್ಸಿವ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (EDS)

• ಫೋರಿಯರ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಇನ್‌ಫ್ರಾರೆಡ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (FTIR)

• ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಎನರ್ಜಿ ಲಾಸ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (EELS)

• ಕಡಿಮೆ-ಶಕ್ತಿಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಡಿಫ್ರಾಕ್ಷನ್ (LEED)

• ಇಂಡಕ್ಟಿವ್ಲಿ ಕಪಲ್ಡ್ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಎಮಿಷನ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (ICP-OES)

• ರಾಮನ್

• ಎಕ್ಸ್-ರೇ ವಿವರ್ತನೆ (XRD)

• ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಫ್ಲೋರೊಸೆನ್ಸ್ (XRF)

• ಅಟಾಮಿಕ್ ಫೋರ್ಸ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (AFM)

• ಡ್ಯುಯಲ್ ಬೀಮ್ - ಫೋಕಸ್ಡ್ ಅಯಾನ್ ಬೀಮ್ (ಡ್ಯುಯಲ್ ಬೀಮ್ - ಎಫ್‌ಐಬಿ)

• ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಬ್ಯಾಕ್‌ಸ್ಕ್ಯಾಟರ್ ಡಿಫ್ರಾಕ್ಷನ್ (EBSD)

• ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಪ್ರೊಫೈಲೋಮೆಟ್ರಿ

• ಸ್ಟೈಲಸ್ ಪ್ರೊಫಿಲೋಮೆಟ್ರಿ

• ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕ್ರ್ಯಾಚ್ ಪರೀಕ್ಷೆ

• ಉಳಿದಿರುವ ಅನಿಲ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ (RGA) ಮತ್ತು ಆಂತರಿಕ ನೀರಿನ ಆವಿಯ ವಿಷಯ

• ಇನ್ಸ್ಟ್ರುಮೆಂಟಲ್ ಗ್ಯಾಸ್ ಅನಾಲಿಸಿಸ್ (IGA)

• ರುದರ್‌ಫೋರ್ಡ್ ಬ್ಯಾಕ್‌ಸ್ಕ್ಯಾಟರಿಂಗ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಮೆಟ್ರಿ (RBS)

• ಒಟ್ಟು ಪ್ರತಿಫಲನ X-ರೇ ಫ್ಲೋರೊಸೆನ್ಸ್ (TXRF)

• ಸ್ಪೆಕ್ಯುಲರ್ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ರಿಫ್ಲೆಕ್ಟಿವಿಟಿ (XRR)

• ಡೈನಾಮಿಕ್ ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಅನಾಲಿಸಿಸ್ (DMA)

• ಡಿಸ್ಟ್ರಕ್ಟಿವ್ ಫಿಸಿಕಲ್ ಅನಾಲಿಸಿಸ್ (DPA) MIL-STD ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿರುತ್ತದೆ

• ಡಿಫರೆನ್ಷಿಯಲ್ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಕ್ಯಾಲೋರಿಮೆಟ್ರಿ (DSC)

• ಥರ್ಮೋಗ್ರಾವಿಮೆಟ್ರಿಕ್ ಅನಾಲಿಸಿಸ್ (TGA)

• ಥರ್ಮೋಮೆಕಾನಿಕಲ್ ಅನಾಲಿಸಿಸ್ (TMA)

• ಥರ್ಮಲ್ ಡಿಸಾರ್ಪ್ಶನ್ ಸ್ಪೆಕ್ಟ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (ಟಿಡಿಎಸ್)

• ರಿಯಲ್ ಟೈಮ್ ಎಕ್ಸ್-ರೇ (RTX)

• ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ಅಕೌಸ್ಟಿಕ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (SAM)

• ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್-ಟನೆಲಿಂಗ್ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಕೋಪಿ (STM)

• ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮಾಡಲು ಪರೀಕ್ಷೆಗಳು

• ಶೀಟ್ ರೆಸಿಸ್ಟೆನ್ಸ್ ಮಾಪನ & ಅನಿಸೋಟ್ರೋಪಿ & ಮ್ಯಾಪಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಹೋಮೊಜೆನಿಟಿ

• ವಾಹಕತೆಯ ಮಾಪನ

• ಥಿನ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಒತ್ತಡ ಮಾಪನದಂತಹ ದೈಹಿಕ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳು

• ಅಗತ್ಯವಿರುವಂತೆ ಇತರ ಉಷ್ಣ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳು

• ಎನ್ವಿರಾನ್ಮೆಂಟಲ್ ಚೇಂಬರ್ಸ್, ವಯಸ್ಸಾದ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳು