表面はすべてをカバーしており、ありがたいことに、今日の技術により、表面を（化学的、物理的…など）処理し、表面へのコーティングまたはコンポーネントの接着の強化、表面を作るための表面改質など、望ましい結果をもたらす有用な方法で表面を修正する多くのオプションがあります。疎水性 (濡れにくい)、親水性 (濡れやすい)、帯電防止、抗菌または抗真菌性、不均一な触媒作用を可能にし、半導体デバイスの製造と燃料電池と自己組織化単分子膜を可能にします...など。当社の表面科学者とエンジニアは、コンポーネント、サブアセンブリ、および完成品の表面の設計と開発の取り組みにおいて、十分な経験を積んでいます。特定の表面を分析および修正するために使用する技術を決定するための知識と経験があります。また、最先端のテスト機器にもアクセスできます。

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表面化学は、界面における化学反応の研究として大まかに定義できます。表面化学は表面工学と密接に関連しており、表面または界面の特性にさまざまな望ましい有益な効果または改善をもたらす選択された元素または官能基を組み込むことにより、表面の化学組成を変更することを目的としています。表面への気体または液体分子の付着は、吸着として知られています。これは、化学吸着または物理吸着によるものです。表面の化学的性質を調整することで、より優れた吸着と接着を実現できます。溶液ベースの界面の挙動は、電気二重層内の表面電荷、双極子、エネルギー、およびそれらの分布の影響を受けます。表面物理学は、界面で起こる物理変化を研究し、表面化学と重なります。表面物理学によって調査されるものには、表面拡散、表面再構成、表面フォノンとプラズモン、エピタキシーと表面増強ラマン散乱、電子の放出とトンネリング、スピントロニクス、表面上のナノ構造の自己組織化などがあります。

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表面の研究と分析には、物理的および化学的分析技術の両方が含まれます。いくつかの最新の方法では、真空にさらされた表面の最上部の 1 ～ 10 nm を調べます。これらには、X線光電子分光法（XPS）、オージェ電子分光法（AES）、低エネルギー電子回折（LEED）、電子エネルギー損失分光法（EELS）、熱脱離分光法（TDS）、イオン散乱分光法（ISS）、二次イオン質量分析法（SIMS）、および材料分析方法のリストに含まれるその他の表面分析方法。これらの技術の多くは、調査中の表面から放出される電子またはイオンの検出に依存しているため、真空が必要です。純粋な光学技術を使用して、さまざまな条件下で界面を研究できます。反射吸収赤外線、表面増強ラマン、および和周波発生分光法を使用して、固体-真空、固体-気体、固体-液体、および液体-気体の表面を調べることができます。現代の物理的分析方法には、走査型トンネル顕微鏡 (STM) とそれに由来する一連の方法が含まれます。これらの顕微鏡は、表面の物理的構造を測定する表面科学者の能力と欲求を大幅に高めました。

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表面分析、試験、特性評価、および修正のために提供するサービスの一部は次のとおりです。

• 多数の化学的、物理的、機械的、光学的技術を使用した表面のテストと特性評価 (以下のリストを参照)

• 火炎加水分解、プラズマ表面処理、機能層の堆積などの適切な技術を使用した表面の修正.

• 表面分析、試験、表面洗浄および改質のためのプロセス開発

• 選択、調達、表面洗浄の修正、 処理および修正装置、プロセスおよび特性評価装置

• 表面と界面のリバースエンジニアリング

• 故障した薄膜構造とコーティングを剥がして除去し、下にある表面を分析して根本原因を特定します。

• 専門家による証人および訴訟サービス

• コンサルティングサービス

 

当社は、次のようなさまざまな用途向けの表面改質に関するエンジニアリング作業を行っています。

• 表面の洗浄と不要な不純物の除去

• コーティングと基材の接着性の向上

• 表面を疎水性または親水性にする

• 表面を帯電防止または静電気にする

• 表面を磁性にする

• マイクロおよびナノスケールでの表面粗さの増減。

• 表面を抗真菌性および抗菌性にする

• 不均一系触媒作用を可能にする表面の変更

• 洗浄、応力緩和、接着性向上などのために表面や界面を改質します。多層半導体デバイスの製造を可能にし、燃料電池と自己組織化単層を可能にします。

 

上記のように、表面、界面、コーティングの研究を含む材料分析に使用される、従来型および高度なテストおよび特性評価機器を幅広く利用できます。

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• 表面の接触角測定のためのゴニオメトリー

• 二次イオン質量分析法 (SIMS)、飛行時間型 SIMS (TOF-SIMS)

• 透過型電子顕微鏡 – 走査透過型電子顕微鏡 (TEM-STEM)

• 走査型電子顕微鏡 (SEM)

• X線光電子分光法 – 化学分析用電子分光法 (XPS-ESCA)

• 分光光度法

• 分光法

• エリプソメトリー

• 分光反射率測定

• 光沢計

• 干渉法

• ゲル浸透クロマトグラフィー (GPC)

• 高速液体クロマトグラフィー (HPLC)

• ガスクロマトグラフィー - 質量分析 (GC-MS)

• 誘導結合プラズマ質量分析 (ICP-MS)

• グロー放電質量分析 (GDMS)

• レーザーアブレーション誘導結合プラズマ質量分析 (LA-ICP-MS)

• 液体クロマトグラフィー質量分析（LC-MS）

• オージェ電子分光法 (AES)

• エネルギー分散分光法 (EDS)

• フーリエ変換赤外分光法 (FTIR)

• 電子エネルギー損失分光法 (EELS)

• 低エネルギー電子回折 (LEED)

• 誘導結合プラズマ発光分光法 (ICP-OES)

• ラマン

• X線回折（XRD）

• 蛍光X線（XRF）

• 原子間力顕微鏡 (AFM)

• デュアル ビーム - 集束イオン ビーム (デュアル ビーム - FIB)

• 電子後方散乱回折 (EBSD)

• 光学プロフィロメトリー

• スタイラス形状測定

• マイクロスクラッチ試験

• 残留ガス分析 (RGA) & 内部水蒸気含有量

• 機器ガス分析 (IGA)

• ラザフォード後方散乱分光法 (RBS)

• 全反射蛍光X線（TXRF）

• X 線の鏡面反射率 (XRR)

• 動的機械分析 (DMA)

• MIL-STD 要件に準拠した破壊的物理分析 (DPA)

• 示差走査熱量測定 (DSC)

• 熱重量分析 (TGA)

• 熱機械分析 (TMA)

• 熱脱離分光法 (TDS)

• リアルタイム X 線 (RTX)

• 走査型音響顕微鏡 (SAM)

• 走査型トンネル顕微鏡 (STM)

• 電子物性評価試験

• シート抵抗測定 & 異方性 & マッピング & 均一性

• 導電率測定

• 薄膜応力測定などの物理的および機械的試験

• 必要に応じてその他の熱試験

• 環境チャンバー、老化試験