Overflader dækker alt, og heldigvis har vi med nutidens teknologi mange muligheder for at behandle overflader (kemisk, fysisk ... osv.) og modificere dem på en nyttig måde, med ønskede resultater, herunder forbedring af vedhæftning af belægninger eller komponenter til overflader, overflademodifikation til fremstilling af overflader hydrofob (vanskelig befugtning), hydrofil (let befugtning), antistatisk, antibakteriel eller svampedræbende, hvilket muliggør heterogen katalyse, hvilket gør fremstilling af halvlederenheder & brændselsceller & selvsamlede monolag mulig...osv. Vores overfladeforskere og ingeniører har stor erfaring med at hjælpe dig med din design- og udviklingsindsats af komponent-, delmontage og færdige produktoverflader. Vi har viden og erfaring til at bestemme, hvilke teknikker vi skal bruge til at analysere og modificere netop din overflade. Vi har også adgang til det mest avancerede testudstyr.

​

Overfladekemi kan groft defineres som studiet af kemiske reaktioner ved grænseflader. Overfladekemi er tæt forbundet med overfladeteknik, som har til formål at modificere den kemiske sammensætning af en overflade ved at inkorporere udvalgte elementer eller funktionelle grupper, der producerer forskellige ønskede og gavnlige effekter eller forbedringer i overfladens eller grænsefladens egenskaber. Adhæsionen af gas- eller væskemolekyler til overfladen er kendt som adsorption. Dette kan skyldes enten kemisorption eller ved fysisorption. Ved at skræddersy overfladekemi kan vi opnå bedre adsorption og vedhæftning. Opførselen af en løsningsbaseret grænseflade påvirkes af overfladeladningen, dipoler, energier og deres fordeling inden for det elektriske dobbeltlag. Overfladefysik studerer fysiske ændringer, der opstår ved grænseflader og overlapper med overfladekemi. Nogle af de ting, der undersøges af overfladefysik, omfatter overfladediffusion, overfladerekonstruktion, overfladefononer og plasmoner, epitaksi og overfladeforstærket Raman-spredning, emission og tunnelering af elektroner, spintronik og selvsamling af nanostrukturer på overflader.

​

Vores undersøgelse og analyse af overflader involverer både fysiske og kemiske analyseteknikker. Adskillige moderne metoder sonderer de øverste 1-10 nm af overflader udsat for vakuum. Disse omfatter røntgenfotoelektronspektroskopi (XPS), Auger-elektronspektroskopi (AES), lavenergi elektrondiffraktion (LEED), elektronenergitabsspektroskopi (EELS), termisk desorptionsspektroskopi (TDS), ionspredningsspektroskopi (ISS), sekundær ionmassespektrometri (SIMS) og andre overfladeanalysemetoder inkluderet i listen over materialeanalysemetoder. Mange af disse teknikker kræver vakuum, da de er afhængige af detektion af elektroner eller ioner, der udsendes fra overfladen, der undersøges. Rent optiske teknikker kan bruges til at studere grænseflader under en lang række forhold. Refleksionsabsorptions-infrarøde, overfladeforstærkede Raman- og sumfrekvensgenereringsspektroskopier kan bruges til at sondere faststof-vakuum samt fast-gas, fast-væske og væske-gas overflader. Moderne fysiske analysemetoder omfatter scanning-tunneling mikroskopi (STM) og en familie af metoder, der stammer fra det. Disse mikroskopier har øget overfladeforskernes evne og lyst til at måle overfladens fysiske struktur betydeligt.

​

Nogle af de tjenester, vi tilbyder til overfladeanalyse, test, karakterisering og modifikation er:

• Test og karakterisering af overflader ved hjælp af en lang række kemiske, fysiske, mekaniske, optiske teknikker (se listen nedenfor)

• Modifikation af overflader ved hjælp af egnede teknikker såsom flammehydrolyse, plasma overfladebehandling, aflejring af funktionelle lag….osv.

• Procesudvikling til overfladeanalyse, test, overfladerensning og modifikation

• Udvælgelse, indkøb, modifikation af overfladerensning, behandlings- og modifikationsudstyr, proces- og karakteriseringsudstyr

• Reverse engineering af overflader og grænseflader

• Afisolering og fjernelse af fejlslagne tyndfilmstrukturer og belægninger for at analysere underliggende overflader for at bestemme årsagen.

• Sagkyndige vidner og retssager

• Konsulentydelser

 

Vi udfører ingeniørarbejde på overflademodifikationer til en række applikationer, herunder:

• Rengøring af overflader og fjernelse af uønskede urenheder

• Forbedring af vedhæftning af belægninger og underlag

• Gør overflader hydrofobe eller hydrofile

• Gør overflader antistatiske eller statiske

• Gør overflader magnetiske

• Forøgelse eller formindskelse af overfladeruhed på mikro- og nanoskalaer.

• Gør overflader svampedræbende og antibakterielle

• Ændring af overflader for at muliggøre heterogen katalyse

• Ændring af overflader og grænseflader til rengøring, aflastning af spændinger, forbedring af vedhæftning...osv. for at gøre fremstilling af flerlags halvlederenheder mulig, brændselsceller og selvsamlede monolag mulig.

 

Som nævnt ovenfor har vi adgang til en bred vifte af konventionelt og avanceret test- og karakteriseringsudstyr, der bruges i materialeanalyse, herunder undersøgelse af overflader, grænseflader og belægninger:

​

• Goniometri til kontaktvinkelmålinger på overflader

• Sekundær ionmassespektrometri (SIMS), flyvningstid SIMS (TOF-SIMS)

• Transmissionselektronmikroskopi – Scanningtransmissionselektronmikroskopi (TEM-STEM)

• Scanningselektronmikroskopi (SEM)

• Røntgenfotoelektronspektroskopi – Elektronspektroskopi til kemisk analyse (XPS-ESCA)

• Spektrofotometri

• Spektrometri

• Ellipsometri

• Spektroskopisk reflektometri

• Glansmåler

• Interferometri

• Gelpermeationskromatografi (GPC)

• Højtydende væskekromatografi (HPLC)

• Gaschromatografi – massespektrometri (GC-MS)

• Induktivt koblet plasmamassespektrometri (ICP-MS)

• Glødeudladningsmassespektrometri (GDMS)

• Laser ablation induktivt koblet plasmamassespektrometri (LA-ICP-MS)

• Væskekromatografi massespektrometri (LC-MS)

• Auger Electron Spectroscopy (AES)

• Energidispersiv spektroskopi (EDS)

• Fourier Transform Infrarød Spectroscopy (FTIR)

• Elektronenergitabsspektroskopi (EELS)

• Lavenergi elektrondiffraktion (LEED)

• Induktivt koblet plasma optisk emissionsspektroskopi (ICP-OES)

• Raman

• Røntgendiffraktion (XRD)

• X-Ray Fluorescens (XRF)

• Atomic Force Microscopy (AFM)

• Dual Beam - Fokuseret Ion Beam (Dual Beam - FIB)

• Elektron tilbagespredningsdiffraktion (EBSD)

• Optisk profilometri

• Stylus profilometri

• Microscratch test

• Residual Gas Analysis (RGA) & internt vanddampindhold

• Instrumentel gasanalyse (IGA)

• Rutherford Backscattering Spectrometry (RBS)

• Total Reflection X-Ray Fluorescence (TXRF)

• Spekulær røntgenreflektivitet (XRR)

• Dynamisk mekanisk analyse (DMA)

• Destruktiv fysisk analyse (DPA) i overensstemmelse med MIL-STD-kravene

• Differential Scanning Calorimetry (DSC)

• Termogravimetrisk analyse (TGA)

• Termomekanisk analyse (TMA)

• Termisk desorptionsspektroskopi (TDS)

• Realtidsrøntgen (RTX)

• Scanning akustisk mikroskopi (SAM)

• Scanning-tunneling mikroskopi (STM)

• Tests til evaluering af elektroniske egenskaber

• Arkmodstandsmåling & anisotropi & kortlægning & homogenitet

• Konduktivitetsmåling

• Fysiske og mekaniske tests såsom tyndfilmsspændingsmåling

• Andre termiske tests efter behov

• Miljøkamre, ældningstest