オプトエレクトロニクスは、光を発生、検出、制御する電子デバイスの研究と応用であり、通常はフォトニクスのサブフィールドと見なされています。オプトエレクトロニクス システムの光には、可視光に加えて、ガンマ線、X 線、紫外線 (UV)、赤外線 (IR) などの目に見えない形態の放射線が含まれることがよくあります。オプトエレクトロニクス デバイスは、電気から光または光から電気へのトランスデューサ、またはそのようなデバイスを操作に使用する機器です。 -136bad5cf58d_は、電界の存在下での、半導体材料に対する光の量子力学的効果に基づいています。これらの効果の例としては、フォトダイオード (太陽電池を含む)、フォトトランジスタ、光電子増倍管、光集積回路 (IOC) 素子、光伝導性、 photoresistors、フォトカメラ導電性チューブ、電荷で使用される光電または光起電力効果があります。結合イメージング デバイス、誘導放出、使用される 注入レーザー ダイオード、 量子カスケード レーザー、ロスセフ効果、または放射再結合、発光ダイオードまたは LED で使用される、光放射率が使用されるin フォトエミッシブ カメラ チューブ. 

以下は、エンジニアリング サービスを提供する optoelectronics  の特定の領域です。

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カスタム LED および検出器の設計と開発

お客様の特定の要件を満たすと同時に、製造可能な LED および検出器のコンポーネントとアセンブリのカスタム設計を作成します。当社には、LED アプリケーションの専門知識を持つエンジニアのチームがあり、製品の開発を最初から最後まで支援する準備ができています。当社のエンジニアリング チームは、波長、ダイ、および出力要件に関するガイダンスを提供できます。アプリケーションの発光および/または検出コンポーネントを調べ、製品に必要な LED パッケージのタイプを決定するのに役立ちます。

• カスタム LED および検出器アレイとアセンブリの設計と開発

• 複数波長アプリケーション向けのシングルチップまたはマルチチップのエミッタおよびディテクタ パッケージまたはモジュール

• 単一または複数の LED ダイ構成

• チップオンボード (COB)

• 独自のコンポーネント パッケージ ソリューション

AGS-Engineering は、最新の CAD ソフトウェアとエンジニアリング ツールを使用して、お客様の LED 製品の設計と開発を加速するのに役立ちます。主要なコンセプトまたは仕様書のパラメータ内で動作する開発。カスタム LED デバイスの作成のためのサービス パートナー. 私たちが専門とするもう 1 つの分野は 医療機器からマシン ビジョンまでのアプリケーション向けのカスタム ライト リングの完全な設計と製造です。チップ オン ボード構成 (COB) can には、非常に小さなパッケージ設計内に放出チップと検出チップの両方を含めることができます。対象となる波長には、280nm から 2.6μm までの UV、可視 (VIS)、および赤外 (IR) の範囲が含まれます。

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LED アセンブリのプロトタイピング

表面実装とスルーホール LED アセンブリの両方、およびその 2 つの組み合わせについて、お客様固有の製造仕様を満たすために必要な生産およびエンジニアリング能力を提供します。短納期のエミッタおよびディテクタ製品開発を提供します。  短期間の製造から大規模で本格的な生産まで、LED アセンブリに効率的で費用対効果の高いソリューションを提供します。 -関連の課題. 追加のカスタム アセンブリ サービス:

• エピタキシャル成長から完成品までの完全なターンキー製造

• 完全な光学パラメトリック特性評価サービス

• 完全な電気パラメトリック特性評価サービス

• 信頼性試験

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テストと評価

お客様の製品が期待どおりに正確に機能することを保証するために、広範なテストおよび評価機能をお客様に提供します。オプトエレクトロニクス コンポーネントを当社から調達するかどうかに関係なく、当社のテストおよび評価サービスを利用できます。

• 燃えろ

• IV/出力選別

• Vf順電圧・Vr逆電圧試験

• 電流ゲインの並べ替え

• 波長選別

• 角度測定

• CCTと色度座標

• 信頼性試験、 故障解析、 顕微鏡検査

• 検出器スペクトル応答の評価

• 検出効率

• 静電容量測定

• 暗電流の測定

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LED MANUFACTURING AND ASSEMBLY CAPABILITIES

• SMD、スルーホール、およびチップオンボード (COB) アセンブリ

• 高密度ピックアンドプレース

• 試作から少量生産、大量生産まで対応

• PCBの設計と製作（詳細は下記）

• シングル & マルチレイヤー / フレキシブル & rigid

• アルミニウム、FR4、セラミック、ポリイミド

• 回路図キャプチャ

• シミュレーション

• CAD/CAM

• インサーキットテスト

• 信頼性試験

• ポッティング、プラスチック射出成形、金属加工

• コンフォーマルコーティング

• IPC 標準アセンブリ

• 光学および熱分析

• カスタムパッケージ

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いくつかのカスタム LED アプリケーション:

• マシンビジョン

• 計装バックライト

• 工業用ライン検出

• 外科および医療用照明

• 顕微鏡検査と内視鏡検査

 

マシンビジョン照明

マシンビジョン照明を提供しています。  プリント回路基板を設計し、適切なダイの取り付けとベア ダイのワイヤ ボンディングに重要な材料構成を指定します。 bb3b-136bad5cf58d_広い表面積にわたる光の均一性。 .

• チップオンボード (COB) を組み込んだ最先端の設計

• 厳密な並べ替えオプション

• ハウジングの設計と製造

• 性能保証

 

光電子製品の開発および製造サポート

当社は、optoelectronic product を最初のコンセプトから設計に移行し、大量生産、品質管理テスト、および配布を通じて、完全なコンサルティング、設計、製造、およびロジスティクス ソリューションを提供します。私たちはオプトエレクトロニクス コンポーネント 紫外線から可視、近赤外線、SWIR までを専門としています。当社がお手伝いできる光電子部品の一部を以下に示します。

• InGaAs/InPエピタキシャルウェーハ

• 目に見えるエミッター

• IRエミッター

• PINフォトダイオード

• アバランシェフォトダイオード

• フォトリフレクター

• UV エミッター

• SWIRエミッター

• RGB チップ オンボード アセンブリ

• スルーホールまたは表面実装アセンブリ

• 高温および電流 PCB アセンブリ

• RGB ストリップ アセンブリ

UV、可視、および赤外スペクトル (150nm から 2,600nm までの検出スペクトルをカバー) の光を検出する機能により、フォト トランジスタ、PIN フォトダイオード、およびアバランシェ フォトダイオード (APD) などの光検出器が多くの分野で使用されています_cc781905- 5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_カードリーダー、光センサー、光ファイバー、光通信などのアプリケーション。 -3194-bb3b-136bad5cf58d_optoelectronics Engineer 概念実証から製造までの開発プロセスをガイドします。チップレベルでカスタマイズできる 機能があります。

典型的な detectors includes:

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• InGaAs/InPエピタキシャルウェーハ

• 特殊光検出器 (GaP ショットキー)

• 光起電力シリコンPINフォトダイオード

• シリコン光導電PINフォトダイオード

• シリコンフォトトランジスタ

• シリコン アバランシェ フォトダイオード (APD)

• InGaAs PINフォトダイオード

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ディテクタ ダイは、金属缶から standard 3mm および 5mm プラスチック パッケージ、表面実装など、さまざまなパッケージに配置できます。必要に応じて、任意のカスタム パッケージ アセンブリが可能です。_cc781905 -5cde-3194-bb3b-136bad5cf58d_単一の検出器またはアレイが必要かどうかを判断するのに役立ちます。アプリケーションに必要な パッケージと波長を決定します。

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PCB & PCBA DESIGN AND DEVELOPMENT

プリント回路基板、または簡単に PCB と呼ばれる基板は、非導電性基板に積層された銅シートから一般的にエッチングされた導電経路、トラック、またはトレースを使用して、電子部品を機械的に支持し、電気的に接続するために使用されます。電子部品が実装された PCB は、プリント回路基板アセンブリ (PCBA) とも呼ばれるプリント回路アセンブリ (PCA) です。 PCB という用語は、多くの場合、ベア ボードと組み立て済みボードの両方に対して非公式に使用されます。 PCB は、片面 (導電層が 1 つあることを意味する) の場合もあれば、両面 (導電層が 2 つあることを意味する) の場合もあれば、多層構造 (導電経路の外層と内層を含む) の場合もあります。より明確に言えば、これらの多層プリント回路基板では、複数の材料層が一緒に積層されています。 PCB は安価で、信頼性が高くなります。それらは、ワイヤラップまたはポイントツーポイントで構築された回路よりもはるかに多くのレイアウト作業と高い初期コストを必要としますが、大量生産でははるかに安価で高速です.エレクトロニクス業界の PCB 設計、アセンブリ、および品質管理のニーズの多くは、IPC 組織によって発行された標準によって設定されています。

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PCB および PCBA の設計と開発とテストを専門とするエンジニアがいます。評価してほしいプロジェクトがある場合は、お問い合わせください。お客様の電子システムで利用可能なスペースを考慮し、利用可能な最適な EDA (Electronic Design Automation) ツールを使用して回路図キャプチャを作成します。当社の経験豊富な設計者が、PCB の最適な場所にコンポーネントとヒートシンクを配置します。回路図からボードを作成し、ガーバー ファイルを作成するか、ガーバー ファイルを使用して PCB ボードを製造し、その動作を検証することができます。柔軟に対応いたします。一部の製造業者が必要とするため、ドリル穴を指定するための Excellon ファイル形式も作成しています。私たちが使用するEDAツールの一部は次のとおりです。

• EAGLE PCB 設計ソフトウェア

• キカド

• プロテル

 

AGS-Engineering には、PCB のサイズに関係なく、PCB を設計するためのツールと知識があります。

私たちは業界トップクラスの設計ツールを使用し、最高を目指しています。

• マイクロ ビアと高度な材料を使用した HDI 設計 - ビア イン パッド、レーザー マイクロ ビア。

• 高速、多層デジタル PCB 設計 - バス ルーティング、差動ペア、一致した長さ。

• 宇宙、軍事、医療、商用アプリケーション向けの PCB 設計

• RF およびアナログ設計の豊富な経験 (プリント アンテナ、ガード リング、RF シールドなど)

• デジタル設計のニーズを満たすためのシグナル インテグリティの問題 (調整されたトレース、差分ペアなど)

• シグナル インテグリティとインピーダンス制御のための PCB レイヤー管理

• DDR2、DDR3、DDR4、SAS、および差動ペア ルーティングの専門知識

• 高密度 SMT 設計 (BGA、uBGA、PCI、PCIE、CPCI...)

• すべてのタイプのフレックス PCB 設計

• メータリング用の低レベル アナログ PCB 設計

• MRI アプリケーション向けの超低 EMI 設計

• 完全な組立図

• インサーキット テスト データ生成 (ICT)

• 設計されたドリル、パネル、カットアウト図面

• 作成されたプロの製作ドキュメント

• 高密度 PCB 設計の自動配線

 

私たちが提供するPCBおよびPCA関連サービスの他の例は次のとおりです。

• 完全な DFT / DFT 設計検証のための ODB++ Valor レビュー。

• 製造の完全な DFM レビュー

• テスト用の完全な DFT レビュー

• 部品データベース管理

• コンポーネントの交換と代用

• シグナルインテグリティ解析

 

PCB および PCBA の設計段階ではなく、電子回路の回路図が必要な場合は、私たちがお手伝いします。アナログやデジタル デザインなどの他のメニューを参照して、私たちができることの詳細を確認してください。そのため、最初に回路図が必要な場合は、それらを準備してから 回路図をプリント回路基板の図面に転送し、続いてガーバー ファイルを作成できます。

 

AGS-Engineering の世界的な設計およびチャネル パートナー ネットワークは、認定された設計パートナーと、技術的専門知識および費用対効果の高いソリューションをタイムリーに必要とするお客様との間のチャネルを提供します。次のリンクをクリックしてダウンロードしてくださいデザインパートナーシッププログラムパンフレット. 

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当社の製造能力とエンジニアリング能力を探求したい場合は、カスタム製造サイトにアクセスすることをお勧めします。http://www.agstech.netここでは、PCB および PCBA のプロトタイピングと製造能力の詳細もご覧いただけます。